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次期iPhoneのバッテリーに製造トラブル発生か？

Topeka Capital Marketsのアナリスト、Brian White氏によると、次期iPhone用のバッテリー製造に問題があり、全体の30パーセントしかAppleの基準に達していないと述べています。情報ソースは、中国語のニュースサイトSina.comです。（AppleInsider）

White氏は、同時にAppleは問題を解決し、9月の発売に間に合わせるだろうと述べています。

次期iPhoneはNFCを搭載し、電子決済が利用可能になる。

9 to 5 Macによると、以前、AppleがiPhone 5,1（コードネームN41AP）、iPhone 5,2（コードネーム N42AP）という2台のプロトタイプをテストしていることを明らかにしました。

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そのプロトタイプは、640 x 1136ピクセルの高解像度ですが、それ以外にいわゆる”おサイフケータイ”となるNFC（Near Field Communication）が搭載されているとのことです。

AppleはWWDC2012でPassBookというアプリを紹介し、次期iPhoneでは電子チケットが利用できることを明らかにしました。Appleは、すでにiTunesにおいて膨大なクレジットカード情報を持っているため、NFCによって電子決済が行えるようになると、それらのデータベース活用できるため、GoogleやMicrosoftに対して優位に立ちます。

AppleInsider によると、航空業界におけるITおよび電気通信サービスの専門企業SITAのCTO（最高技術責任者）Jim Peters氏は、先週の火曜日にベルギーで開催された航空輸送ITサミットにおいて、電子財布や電子チケットのようなサービスは、Appleの次期iPhoneにNFCが搭載されることから、今年の終わりまでにかなり広まるだろうと述べています。

Apple、iPhone 5に19ピンDockコネクタを採用か

秋発売予定のiPhone 5には、従来からの30ピンDockコネクタにかわって、19ピンDockコネクタが採用されると、多くの製造メーカーが述べています。（AppleInsider）

コネクタのサイズはThunderboltに近いですが、ピン配列は異なります。従って現在のコネクタとの互換性はなくなります。

ディスプレイが透明！こんなiPhone 5が欲しい。

なんと、ディスプレイが透明！

こんなiPhone 5が欲しいですね。

この動画を製作したのは米オクラホマ州に住む17歳の少年、Dakota Adney君です。スペックは、CPUはクアッドコアのA5、レーザー投影キーボード、 iClear Retinaディスプレイ、iOS 6搭載です。

Qualcomm、まもなくiPhone 5向けの4G-LTE通信チップの生産を開始か

サプライチェーンからの情報によると、Qualcommは28nmプロセスを用いた第6世代のiPhone用4G通信チップの生産をTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）において準備を進めているとのことです。（AppleInsider）

また、Broadcomは同じくTSMCでWi-Fiチップ、（CMOSの）OmniVisionもTSMCでの生産準備を行なっているとのことです。

ほかにSTMicroelectronicsがMEMSデバイス、NXP SemiconductorsとTexas Instrumentsがアナログ集積回路を担当するとのことです。

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